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矽是財富的匯集，晶是光明的記憶，
圓是人生的意義，讚是專業的鼓勵。

分析師/吳官隆

IC 設計完之後，要藉由IC製造，才能變成產品。 一個電子商品，需經過功能規劃、IC 電路設計和電路製作。製造 IC 晶片就像是用樂高蓋房子一樣，用堆疊的方式組合起來。IC 製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本的圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，把電路和電路上的元件，在晶圓上製作出來。

由於 IC 上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。

對於 IC 製造廠而言，製程是技術，良率的好壞才是關鍵。一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣晶圓代工的技術水平。

2021年10月：

根據Statista統計，矽晶圓生產業者排名中，前兩大都位於日本，分別是日本信越(Shin-Etsu)市占率33%，其次是日本勝高（SUMCO）市佔約25%，環球晶市佔17%居第三，Siltronic AG市占率約13%排名老四。

SEMI 日前在年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中，也預估，明年全球矽晶圓出貨量將成長 6.4%、達 148.96 億平方英吋，2023 年、2024 年出貨量將分別成長 4.6%、2.9%，年年改寫新高，意即看好產業將一路向上至 2024 年。

截至12/06為止，中美晶台勝科嘉晶，的表現比較強勢，整體五檔指標股票，有三檔在短期均線之上，足可證明相關產業受到市場的認同，以上大家參考。

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