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分析師/吳官隆

印刷精密好工具，電路串通科技期，
元件撐住電子起，掌握尖端好武器。

印刷電路板，常用英文縮寫PCB(Printed circuit board)，是電子元件支撐體，其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。
PCB 的應用領域廣泛，使用電子零組件的地方，都會看到 PCB ，主要應用在資訊、通訊、消費性產品、汽車、航太、精密儀表。
領域分為單面板、雙面板、多層板及軟板。一般電子產品功能越複雜、迴路距離越長、接點腳數越多， PCB 所需層數越多，如高階消費性電子、資訊及通訊產品。

軟板應用於需要彎繞的產品：如筆電、照相機、汽車儀表。
PCB的所有材料，銅箔基板(CCL)佔極大比重，目前尚未出現取代品，生命週期長。

上游是提供材料的源頭，有 ：
補強材料：絕緣紙、玻纖紗、玻纖布
導電材料：無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔
黏合材料：溴化環氧、聚醯亞胺、聚四氟乙烯
廠商：
玻纖布：南亞，富喬
環氧樹脂：長興，國精化
銅箔：崇越電，金居

中游是基板製造廠，銅箔基板是關鍵基礎原料，基板製造廠在和上游取得材料後，開始進行銅箔基板的製作，有紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板。
廠商：
銅箔基板：聯茂，台燿
軟硬板：華通，嘉聯益

ABF是由Intel 主導研發的材料，用於導入高階載板生產。ABF 材質可做線路較細、訊息傳輸的IC，用於CPU和晶片組大型晶片。
銅箔基板上面附著ABF增層薄膜就可以直接化學鍍銅做線路，不需要熱壓合過程。
早期ABF用在電腦、遊戲機的CPU ，近年訊息傳輸速度提升技術突破，高效能新應用出檯，ABF需求再次放大。

廠商：欣興，景碩

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