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蘋果招兵買馬 強攻無線通訊晶片設計
蘋果招兵買馬 強攻無線通訊晶片設計

匯流新聞網記者洪雅筠/綜合報導

蘋果正積極布局無線通訊晶片設計!據外媒報導,雖蘋果本月的招聘名單中列出約10個工程師職缺,實則上已經在「招兵買馬」,盼能招募更多人才開發自家5G數據機技術,不用再依靠高通(Qualcomm)及英特爾(Intel)等「外援」。

蘋果積極在高通總部所在地美國聖地牙哥招募工程師,也是該公司首次在南加州招募晶片設計人才,該職位主要負責開發無線通訊元件和處理器;外媒分析,蘋果此舉挖角意味相當濃厚,象徵著蘋果打算降低對高通無線通訊晶片的依賴程度,提高自主研發的能力。

事實上,蘋果已經在AirPods和Apple Watch產品上推出相關應用的無線通訊晶片,不過在iPhone產品上蘋果卻還未推出自行設計的無線通訊晶片。蘋果一直致力於為未來的iPhone開發無線晶片,但仍然相當依賴高通和英特爾等公司的技術。

自蘋果與高通發生法律糾紛後,已在今年最新發表的 iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR 等3款新iPhone放棄使用高通基頻晶片,改採用競爭對手英特爾的產品。隨著5G商用化進展越來越快速,外媒預測,5G版本的iPhone應會採用英特爾的解決方案,當然也不排除蘋果自己設計5G數據機晶片。

為了提高自主研發晶片設計的能力,蘋果已在不少晶片大廠所在地招募設計人才,包括美國俄勒岡州波特蘭、德州奧斯汀、佛羅里達州奧蘭多、以色列海法和赫茲利亞、德國慕尼黑、台灣台北、以及日本東京等地,希望不再倚賴外援。

消息來源:appleinsiderbloomberg

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