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匯流新聞網記者/ 林昀璇綜合報導

中國近期積極地發展半導體國產化，在官方大力支持下，由27家半導體企業與機構合作，宣布組成「中國高端芯片聯盟」(HECA)，為IC產業一條龍的超級國家隊，建立半導體產業生態圈。

由中國官方主導成立的中國國家積體電路產業發展基金，近幾年持續投資中國當地半導體廠，全力扶植半導體生產鏈。包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、中興、華為、聯想，以及清華大學、北京大學、中科院微電子所等27家企業與機構，決定共同合作並且結盟，希望能夠建立半導體的技術自主性，也提高晶片的自給率。

這次的結盟的目標是要打造「架構-晶片-軟體-整機-系統-資訊服務」一條龍產業生態體系。而中國IC聯盟的成立，其實有跡可循。中國主席習近平曾表示「要把最強的力量聚集起來」，希望中國的IC企業能夠發揮像微軟、Intel、Google、蘋果那樣形成協同效應。

面對中國籌組國家隊，建立半導體供應鏈，表面上像是要與全球競爭，事實上，中國半導體生產鏈的技術並不純熟。台灣半導體廠商則認為，國內在半導體技術上完全領先中國。但是，中國積極地投資策略，嚴重影響到台灣業者競爭力。

根據工研院產經中心(IEK)統計，中國IC設計產業在全球市佔率已經快速逼近台灣，去年IC設計產值台灣約5763億元，中國約5193億元，相較之下僅少於台灣一成，顯示中國在近兩年內恐超越台灣。

對此，騰旭投資公司投資長程正樺曾表示，台灣需要採取開放策略，才能在產業發展過程中佇立。政府應該思考兩岸半導體合作的可能性，避免再度步上過度投資面板的後塵。

新聞照來源:cnews.com.tw