匯流新聞網

匯流新聞網記者/李彥瑾綜合報導

國際半導體產業協會（SEMI）8日發布最新報告，指今年與明年全球晶圓廠設備支出將持續走高，創歷年新紀錄。其中，2017年支出金額估計將超過460億美元（約台幣1.42兆元），較上年成長15％，2018年更上看500億美元（約台幣1.54兆元），年增逾8％。而這也是自2016年來，全球晶圓廠設備支出連續3年呈現成長狀態，顯示半導體業投資動能熱度未減，各大廠資本支出金額仍將持續擴增。

SEMI在最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）中指出，2017年有282座晶圓廠及生產線投入設備投資計畫，其中11座的支出金額超過10億美元。另2018年也將有270座廠房進行設備投資，其中12座支出超過10億美元。

上述投資的主要支出領域，SEMI預估將集中於3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）、動態隨機存取記憶體（DRAM），以及晶圓代工和微處理器（MPU）。其他支出較多的產品，包括發光二極體（LED）與功率分離式元件、邏輯、微機電（MEMS／RF）與類比／混合訊號等。

支出排名方面，SEMI表示，台灣今明兩年仍居全球晶圓廠設備支出之冠，單是台積電的資本支出就將達百億美元規模。不過，由於中國積極建置半導體產能，今年總計有14座晶圓廠正在興建，設備支出約67億美元，其排名將急起直追，從目前的全球設備支出金額排名第三，至2018年支出金額可望達100億美元，年增近五成，排名躍居第二。

儘管近年行動裝置成長趨於飽和，半導體廠仍持續增加資本支出，《蘋果日報》報導引述微驅科技總經理吳金榮分析，首先，中國大舉發展半導體業，今明兩年中國興建中的晶圓廠有幾十座，推升半導體設備支出金額；第二，晶圓製造技術越來越先進，5奈米製程已跨入技術發展階段，而曝光機台、極紫外光（EUV）的機器設備造價相當昂貴，業者需投入大筆資金採購設備；最後，全球半導體市場仍在增溫，今年產值年增率預測為4～5％，除手機需求外，效能運算、人工智慧、物聯網等新興應用，將是帶動半導體廠擴大投資的主力。

延伸閱讀：
匯流新聞網：去年全球半導體研發支出353.95億美元 Intel再居冠
匯流新聞網：看好2017景氣 台積電：今年營收續增5％至10％

【匯流筆陣】
CNEWS歡迎各界投書，來稿請寄至[email protected]，並請附上真實姓名、聯絡方式與職業身份簡介。
CNEWS 匯流新聞網：https://cnews.com.tw

新聞照來源:翻拍自網路