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匯流新聞網記者/李彥瑾綜合報導

近三年來，高通（Qualcomm）一直是蘋果（Apple）iPhone LTE晶片的獨家供應商。不過，為求分散風險，自iPhone 7開始，蘋果將部分LTE晶片訂單轉給英特爾（Intel），分由高通、英特爾供應。但有分析師指出，由於英特爾基頻晶片效能與高通存在顯著落差，若英特爾無法彌補此問題，蘋果很可能會放棄英特爾，令高通壟斷的局面再次出現。

市場研究機構Northland Capital Markets分析師Tom Sepenzis表示，近期數起評測報告顯示，高通、英特爾版iPhone 7效能落差明顯，使用英特爾XMM 7360 LTE晶片的機型，無論在下載速度或訊號強度方面，皆不及高通的Snapdragon X12 LTE晶片，且差距達30％之多。因此，蘋果不得已暗中調整高通版iPhone 7的速度，以免引發消費者不滿反彈。

數據顯示，高通X12 LTE晶片可提供高達600Mbps的下載速度，但英特爾XMM 3360晶片的下載速度約為450Mbps。從另一方面來看，高通次代晶片X 16的技術又再更上一層，下載速度可達到每秒1Gb；但反觀英特爾，其下一代7480 LTE晶片的下載速度卻仍維持在每秒450Mbps。

由於雙方技術差距有些大，分析師認為，若英特爾有意繼續贏得新一代iPhone的晶片訂單，就得在未來兩年追上高通的晶片技術，否則高通很可能重新拿回所有訂單；再說，蘋果調整iPhone效能也只是一時之舉，要是英特爾無法減低落差，那麼蘋果只好統一採用高通晶片，以確保效能一致性。

外媒報導指出，作為全球最大晶片製造商，英特爾在爆炸成長的行動裝置市場中錯失了優勢，導致該公司損失數十億美元。但受益於獲得了來自蘋果的訂單，拿下至少一半的訂單量，2016年可挹注其額外營收7.5億至12.5億美元，不僅對該公司而言是一大勝利，也將有效縮減手機晶片業務的虧損。

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