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匯流新聞網記者王佐銘／綜合報導

聯發科11日發表了全新的5G智慧型手機晶片處理器Dimensity 700 （譯：天璣700），是繼今年7月的天璣720處理器，聯發科再推以台積電7奈米製程打造的700系列處理器，希望透過天璣700的加入，可以隨著5G的起飛，讓聯發科天璣系列能讓旗艦、高階、中階與大眾市場有更多的選擇。

天璣700晶片處理器，採用八核心CPU架構，當中有兩顆高階Cortex-A76 與6顆中階Cortex-A55，主頻時脈最高可達 2.2GHz。而處理器同樣支援 5G 雙載波聚合 (2CC 5G-CA) 與 5G 雙卡雙待 (DSDS) 設計，並支援5G VoNR (Voice over new radio) 語音通話功能。另外，為了要減少5G連網的耗電情況，也將透過聯發科5G UltraSave 省電技術來進行節電。

其他方面，天璣700還支援90Hz 畫面更新率，藉由支援高品質解析度 FHD+ 顯示和高螢幕刷新率，減少動畫、頁面滾動、遊戲畫面的拖影和卡頓情況，為使用者打造順暢的視覺體驗。相機方面，則最高支援 6400 萬畫素相機鏡頭，並且對應夜拍增強功能。據悉，聯發科還特別加入了人工智慧，希望可以強化景深、美肌、著色等效果。在智慧語音助理方面，則與亞馬遜、Google、騰訊、百度、阿里巴巴等智慧助理都能相容，讓終端廠商可以靈活配置。

此次除了發表天璣700，還發布了兩款為下一代Chromebook設計的晶片MT8192、MT8195。聯發科資深副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰表示，隨著越來越多人投入遠程辦公與線上學習，Chromebook的普及率得到持續上升。據悉，MT8192、MT8195為廠商帶來很多功能，從而幫助他們設計出包括具有翻轉、折疊、分離式外型，實現出色電池壽命等功能強大的Chromebook。

對此，聯發科在會議上表示，非常看好旗下5G晶片在今年創下佳績，因為目前的出貨量約超過4500萬套，並首度提到預估明年全球5G手機市場出貨量將超過6億支，因此對於目前這樣的佈局讓他們看法樂觀。

不過其實在聯發科之前，高通就已經調高2021年全球5G手機出貨量預測，預計將在4.5億到5.5億支。而聯發科昨日所釋出的數據，明顯高於高通預測的平均值，所以可以看到聯發科對於這個7奈米製程的晶片處理器寄予多大的厚望。

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