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匯流新聞網記者王佐銘／綜合報導

Apple與高通長達兩年多的專利訴訟終於在今年4月宣布和解，不過同樣與高通有訴訟的華為雙方仍沒有共識，還在繼續談判中。不過近日國外卻有消息人士指稱，華為與高翁的專利談判已到了最後階段，之後華為恐怕每年都要付5億美元的專利費給高通。

綜合國外科技媒體報導，雖然在上週蘋果公布最新一季的財報時，蘋果CEO庫克受訪時拒絕透露與高通和解的細節，只表示很高興雙方能達成一項多年的協議，且高通也有了直接授權等。而高通CEO在日前公布第二季財報時，CEO莫倫科夫在接受電訪時，也同樣拒絕透露蘋果賠償的具體細節，但高通卻表示預計從蘋果和解中獲得了45億到47億美元的專利費。

也因為高通曾經和蘋果達成和解，因此也讓外界相當好奇曾與蘋果站在同一陣線同樣對高通提起專利訴訟的華為之後雙方如何發展。對此，高通執行副總裁就表示雖然與華為的專利訴訟仍然在談判中，不過因為先前才和蘋果和解，因此這樣的經驗可以有效幫忙解決與華為間的問題。

據悉，國外媒體透過消息人士指稱，高通與華為已經達成臨時的專利費協議，到今年六月底前，華為每季都要付給高通1.5億美元的專利費，在未來可能每年都要付超過5億元的賠償金。雖然說這個金額跟蘋果的天價賠償金相比猶如雞毛蒜皮，但主要是因為華為在通訊領域的專利非常多，尤其是在最近、未來極夯的5G通訊技術上。因此雙方若能進行交叉的權利授權，高通才會如此把權利費用降至這麼低。

不過目前所有消息都只是內部人士進行透露，還是要等到官方正式宣布，才可以得知確切的和解金額及日期。

消息來源：CNBC、BBC
照片來源：PIXABAY

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