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SEMI:今明兩年全球半導體設備支出續創新高
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SEMI:今明兩年全球半導體設備支出續創新高

匯流新聞網記者/李彥瑾綜合報導

國際半導體產業協會(SEMI)8日發布最新報告,指今年與明年全球晶圓廠設備支出將持續走高,創歷年新紀錄。其中,2017年支出金額估計將超過460億美元(約台幣1.42兆元),較上年成長15%,2018年更上看500億美元(約台幣1.54兆元),年增逾8%。而這也是自2016年來,全球晶圓廠設備支出連續3年呈現成長狀態,顯示半導體業投資動能熱度未減,各大廠資本支出金額仍將持續擴增。

SEMI在最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)中指出,2017年有282座晶圓廠及生產線投入設備投資計畫,其中11座的支出金額超過10億美元。另2018年也將有270座廠房進行設備投資,其中12座支出超過10億美元。

上述投資的主要支出領域,SEMI預估將集中於3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、動態隨機存取記憶體(DRAM),以及晶圓代工和微處理器(MPU)。其他支出較多的產品,包括發光二極體(LED)與功率分離式元件、邏輯、微機電(MEMS/RF)與類比/混合訊號等。

支出排名方面,SEMI表示,台灣今明兩年仍居全球晶圓廠設備支出之冠,單是台積電的資本支出就將達百億美元規模。不過,由於中國積極建置半導體產能,今年總計有14座晶圓廠正在興建,設備支出約67億美元,其排名將急起直追,從目前的全球設備支出金額排名第三,至2018年支出金額可望達100億美元,年增近五成,排名躍居第二。

儘管近年行動裝置成長趨於飽和,半導體廠仍持續增加資本支出,《蘋果日報》報導引述微驅科技總經理吳金榮分析,首先,中國大舉發展半導體業,今明兩年中國興建中的晶圓廠有幾十座,推升半導體設備支出金額;第二,晶圓製造技術越來越先進,5奈米製程已跨入技術發展階段,而曝光機台、極紫外光(EUV)的機器設備造價相當昂貴,業者需投入大筆資金採購設備;最後,全球半導體市場仍在增溫,今年產值年增率預測為4~5%,除手機需求外,效能運算、人工智慧、物聯網等新興應用,將是帶動半導體廠擴大投資的主力。

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