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匯流新聞網記者藍立晴 / 綜合報導

蘋果未來可能自己打造筆記型電腦的晶片，拋棄原本的合作夥伴英特爾（Intel），擴大自身的晶片製造能力。

《日經新聞》報導，蘋果正考慮以自家ARM架構的A系列晶片，取代英特爾x86架構的晶片，雖這對蘋果工程師而言將是一大挑戰，估計約需要1000名工程人員，但A11的處理性能已經讓各界為之驚嘆，因此蘋果會有這種想法並不奇怪。蘋果日前推出的iPhone 8其處理性能甚至比MacBook Pro還好，不過，報導也指出蘋果不太可能在兩年內完成目標。

▴這是蘋果在iPhone 7發表會上所使用的圖表。

蘋果要自行研發下一代MacBook晶片的傳言自今年2月開始陸續有國外媒體報導，根據《彭博社》（Bloomberg）的報導，內部代號T310的新晶片會用來處理一些基本任務，像是在待機時接收電郵以及安裝更新等，將來得比Intel標準處理器更加省電，並與Intel x86「一起運行」，這將是蘋果嘗試讓Mac系列電腦走向晶片自主的新一步。

其實，蘋果於去年推出的最新款MacBook Pro就已經採用了自家設計的T1晶片，主要用來處理全新的Touch Bar功能。報導指出，蘋果雖然打造自家晶片，但考慮到執行高效能軟體以及多工需求，並非完全想要取代Intel，而是為了降低對其之依賴。

隨著筆記本電腦體積越來越薄，消費者要求更好的移動性能與更常的電池壽命，使得以高效能、低耗電聞名的ARM架構變得更有機會。研究公司顧能（Gartner）研究副總王端（Samuel Wang）指出，未來會有更多公司選擇自己設計晶片，目的是開發並且保護他們的專利，為其獨特的需求提供更有效的晶片並且降地成本。」

蘋果設計半導體與其他晶片的能力較其他智慧型手機製造商相比是一個巨大的優勢，後者通常會從高通（Qualcomn）和聯發科（MediaTek）等公司購買現成貨。

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目前台積電被認為是蘋果A系列晶片的主要設計者，若消息屬實，台積電將成為最明顯的受益者，根據業內人士透露，蘋果已請台積電為2018年推出的iPhone產品開發與測試核心處理器晶片，日前台積電也正式宣布3奈米新廠將落腳台南園區，預計在2022年量產。

消息來源：Business Insider、Nikkei Asian Review

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