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ASML看好AI需求至2030 永豐投信:主動布局科技供應鏈

ASML看好AI需求至2030 永豐投信:主動布局科技供應鏈 5

CNEWS匯流新聞網記者郭思嫺、李衣綸/台北報導

AI投資熱潮升溫,全球最大半導體設備商ASML表示,已開始洽談2029至2030訂單,反映AI基礎建設需求,仍具有長期的成長動能。台積電最新財報與展望也優於市場預期,再加上台灣出口回升,以及韓國半導體出口大幅成長,顯示全球科技產業景氣呈現擴張態勢。

永豐投信表示,儘管短期市場可能受到政策、利率及資金流向影響而波動,但是企業持續擴大資本支出、AI運算需求成長,以及資料中心建置加速等趨勢並沒有改變。隨著晶片算力等級從Blackwell升級到Vera Rubin等級時,新一代資料中心對高速傳輸、散熱效率、電力管理及先進封裝需求同步提升,可望帶動整體供應鏈持續受惠。

永豐投信指出,AI投資機會不只侷限於少數權值股,而是擴散到電子材料、光學元件、高速傳輸及散熱等關鍵領域。因此,如何從眾多企業中挑選具備競爭優勢與成長潛力的標的,成為投資關鍵因素。

永豐投信以永豐台灣科技趨勢主動式ETF(00410A,配息來源可能為收益平準金)為例,投資團隊除了聚焦AI核心受惠產業,也布局具備基本支撐面的潛力股。近期布局的南亞,受惠高階電子材料需求提升,高階銅箔基板(CCL)和玻纖布產品受到市場關注;玉晶光則是受惠手機鏡頭升級,以及AI眼鏡和AR/VR應用發展,可以期待精密光學需求的成長。

永豐投信強調,隨著市場投資主軸由題材面回歸企業獲利與基本面,企業營收成長、獲利能力及評價合理性將成為影響股價表現的重要因素。00410A透過主動研究與動態調整持股配置,持續追蹤科技產業最新趨勢,在AI投資機會由晶片延伸至整體供應鏈的過程中,協助投資人掌握下一波科技成長契機。

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照片來源:Pexels

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