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匯流新聞網記者胡照鑫／台北報導

為促進美國半導體產業發展，進一步提升國家競爭力，美國國會去年元旦已立法通過國防授權法案（NDAA），該法案增列了半導體產業相關獎勵條款，主要透過現金補貼等融資方式，促進半導體業者在美國建立或擴大其產能。

資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人觀察，近期有台灣半導體業者及其原料、設備等重要供應商皆搭上赴美投資之熱潮，除了看準美方可能祭出之半導體產業獎勵計畫，也須因應上、下游產業鏈之整體趨勢調整集團之全球布局策略。

蘇宥人指出，美國立法程序十分複雜，即便半導體產業獎勵計畫成功上路，台灣半導體業者及其重要廠商仍須個案判定是否符合適用之標準，並熟悉申請流程及所需文件。此外，美國幅員遼闊，各州之間可能亦針對半導體或其上游產業提供不同之獎勵計畫，因此建議台商在規劃赴美投資前，應諮詢專業人士以了解潛在可運用之租稅優惠及其他獎勵措施。

在全球晶片短缺持續延燒之背景下，盡速啟動半導體產業獎勵計畫成為美國政府近期重點關注目標。美國參議院去年6月已先通過美國創新與競爭法案，其中包含原先所授權的半導體產業獎勵計畫提撥520億美元資金，但需再由眾議院提出自己的版本，立法過程才得以繼續。

但眾議院去年下半年將重心放在撰擬美國總統拜登所提議的基礎建設投資及就業機會法案，以及吸引大眾目光的重建美好未來法案，這二項法案皆未包含任何與NDAA授權的半導體產業獎勵計畫有關條款。

美國眾議院今年1月25日提出美國競爭法草案，並於2月4日通過，該法案包含提撥520億美元之資金予半導體產業的獎勵計畫，如以現金補貼或其他融資方式協助私人企業，以及補助美國國防部及國家標準暨技術研究院等部門與半導體相關之研發計畫。

與參、眾兩院審議半導體獎勵措施的同時，美國商務部1月24日開始徵詢各方意見，提供一系列問題並邀請業者及其他利害關係人，就NDAA獎勵制度的設計提出看法及建議，須在今年3月25日美國東部時間下午5點前透過線上平台完成提交，方能由主管機關納入考量。

新聞照來源：Unsplash

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