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資策會預估2018年台灣半導體年成長8.1% 2019年通訊產值達3.5兆 
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資策會預估2018年台灣半導體年成長8.1% 2019年通訊產值達3.5兆 

匯流新聞網記者胡照鑫、李盛雯/台北報導

資策會(MIC)今(28)日召開年度記者會,針對科技資通訊產業發表觀察與評估,預估台灣2018年半導體產業因為高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長,相較去年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當;2018年臺灣整體通訊產值將達新台幣3.4兆元,比去年度成長6.2%,預估2019年台灣整體通訊產業產值將達新台幣3.5兆元,年成長率為2.5%。

資策會指出,觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,全球資訊系統市場長期停滯,2018年受惠於商用換機需求,全球電腦市場持平;2019年在商用換機需求趨緩與貿易保護政策等影響下,全球電腦系統市場微幅衰退。預估2018年全球半導體市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動。

資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示,隨著人工智慧(AI)及物聯網(IoT)應用崛起,帶動台灣IC設計產業,加上5G與區塊鏈技術,將帶動應用與商業模式創新。不過中美貿易戰仍然為台灣ICT產業投入一定程度變數,牽動台灣整體資訊電子產業供應鏈。

通訊產業方面,來自智慧型手機、Wi-Fi路由器與模組及光纖相關產品的動能,台灣2018年整體通訊產值成長6.2%,其中智慧型手機貢獻了將近7成產值。資策會MIC資深產業分析師李建勳指出,5G將是2019年通訊產業發展觀測一大重點,全球主要營運商都陸續進行5G商轉規劃。

李建勳表示,展望2019年臺灣整體通訊產業,預估產業產值將達新台幣3.5兆元,年成長率為2.5%,其中智慧型手機在中美貿易戰與印度製造政策之下,更有機會吸引其他受到政策影響的客戶,因此有助於我國智慧型手機產業後續表現。

資策會MIC表示,多接取邊際網路運算(簡稱MEC)將扮演5G新應用發展的樞紐角色,超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色,將為電信商與雲端業者帶來新商機。李建勳認為,5G與支援AI應用手機商機可期。

另外,預計2018年支援AI應用手機出貨量可突破5億台,2019年後滲透率將突破五成,加上AI語音助理平台等周邊陸續推出,資通訊終端硬體結合AI視覺、語音等技術與內容服務業者,將創造新應用市場與新服務。

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