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匯流新聞網記者洪雅筠/綜合報導

處理器大廠英特爾（Intel）將提前推出5G晶片了？英特爾近日表示，旗下的5G基頻晶片XMM 8160將在明年下半年正式推出，較先前預估推出的時間提早了約半年，也就是說支援5G的iPhone將可望於2020年現身。

先前曾有報導指出，英特爾將在2020年推出5G晶片，讓與高通晶片分手的蘋果能在2020年推出5G iPhone，但英特爾在近日的新聞稿中表示，第一款5G商用數據機晶片XMM 8160將早於預期時間投產，也就是明年下半年正式推出，這意味著iPhone以及其他智慧手機有機會提前超過半年的時間在新設備上測試該晶片。

據了解，英特爾XMM 8160的5G晶片將支持高達每秒6GB的速度，較現在最新的LTE數據機晶片快上3到6倍。

目前至少有18家主要手機製造商，包含三星、諾基亞、索尼、小米、Oppo、Vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和OnePlus皆與高通進行合作，而蘋果則是因為與高通尚有法律糾紛待解決，被外界預估應會採用英特爾的晶片解決方案，當然也不排除蘋果會自己設計5G數據機晶片。

英特爾表示，第一款採用新款XMM 8160的5G數據機晶片的商用智慧手機將於2020年上半年上市，但蘋果可能得要等到下一個版本 XMM 8161的5G數據機晶片，這剛好與蘋果計畫在2020年下半年發表新機的時間一致。

值得一提的是，蘋果似乎也在和聯發科洽談5G晶片的合作，可能是希望藉此作為Intel產品失敗後的備用計畫。

消息來源：theverge

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