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匯流新聞網記者吳官隆 / 台北報導

半導體的發展，與矽晶圓是息息相關，主流材料上，第一代半導體是矽，1950年代電晶體採用的材料是鍺，鍺容易引發熱失控，逐漸被矽取代，造就了微電子產業的全面發展；第二代則是1970年後，砷化鎵、磷化銦為主的三五族半導體，成為市場主角，砷化鎵與磷化銦擁有超高的電子遷移率，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。

而5G高頻應用，並要滿足綠能與 EV 電動車等高壓、大電流及高能源轉換效率的需求，第三代則是氮化鎵GaN與碳化矽SiC等寬能隙半導體開始嶄露頭角，由於其耐高頻、高壓、高溫、高功率及高電流的能耐很強，具高能源轉換效率與低能耗的特性，能夠滿足5G 及電動車等最新應用的需求。

最近隨著台積電、聯電、力積電、世界先進的弱勢，使得相關半導體與矽晶圓股票的走勢相當疲弱；環球晶今年低點400元，現在433元相差不遠、中美晶今年低點132元，現在160.5元稍微比較強勢一些、嘉晶今年低點73.2元，現在87.6元也是脫離谷底、合晶今年低點43.2元，現在47.25元相差不遠。

上述這些指標股票，四檔就有兩檔很接近底部，代表跟台積電一起弱勢；整理了至少半年了還無法上漲，代表基本面的優勢沒有被認同，但是現在的價格倘若布局的話，也是今年低點附近，風險比較有限，投資人可以用低接的概念，分批配置買進，是一個中期可以考慮的方式。

照片來源：中美晶官網、合晶官網

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