DIGITAL

經濟部結盟高通加速台灣5G技術發展
  • 字級
經濟部結盟高通加速台灣5G技術發展

匯流新聞網記者/李彥瑾綜合報導

因應全球物聯網裝置近年快速增加,未來5G行動網路的高速連線需求將更為迫切。為加快台灣5G產業鏈布局,經濟部與全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)簽署合作備忘錄,宣布雙方將共同推動建立4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈,以協助台灣無線連網產業發展與創新。

經濟部7日與高通舉辦簽約儀式記者會,高通表示將在台成立新的技術實驗室,以 4G+、5G作為重點,藉由高通的晶片技術支援台灣電信、網通及手機產業鏈之研發,就技術育成方面展開合作,縮減台灣OEM、ODM廠商進入市場的時間,進而帶動台灣產業競爭力。

高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs表示,許多人憂心智慧型手機市場已走入飽和狀態,但預期未來5年,全球智慧型手機銷售量仍將達80億支,依然締造龐大的市場規模。Jacobs強調,高通看好台灣在行動、物聯網方面的發展潛力,因此希望展開更多的合作與研發,同時與工研院、OEM及ODM台廠共同開發5G方案。

經濟部簽約代表沈榮津次長表示,全球正積極部署4G並往5G演進,台灣的策略不僅是布局 4G、邁向5G,更要探索網路的可能性,尤其是物聯網發展。他也提到,台灣已與高通展開多項應用合作,包括在桃園建置無線充電智慧服務,並與台南市政府合作「無線關愛」計畫,於台南市中小學打造無線教學環境。

目前各國多半以2020年作為啟動5G技術商轉的目標,電信設備製造商愛立信(Ericsson)預計,5G技術在2020年正式商用後的1年內,用戶數將達1.5億人,而日本軟銀(SoftBank)社長孫正義也預言,物聯網裝置與行動裝置將在2018年出現黃金交叉,屆時物聯網裝置的數量將首度超越行動裝置,到了2035年,「物聯網裝置更將超過1兆台!」

不過,面對中國IC設計業崛起速度飛快,工研院產經中心提出示警,指台灣半導體產業估計可在2020年達到台幣3兆元,但中國挾國家之力發展IC產業,其產業鏈產值(含外商在中國投資)於2020年則達新台幣3.2兆,對台灣業者形成威脅。專家認為,台灣應以物聯網為基礎,將5G技術發展出更廣泛的新應用,而非加入5G傳輸標準的戰局。


延伸閱讀:

匯流新聞網:美商務部長:中國瘋狂投資 恐扭曲半導體市場
匯流新聞網:高通推出全球第一款5G modem晶片
匯流新聞網:高通違反反壟斷規定,歐盟恐又重罰

【匯流筆陣】
CNEWS歡迎各界投書,來稿請寄至cnewscom2016@gmail.com,並請附上真實姓名、聯絡方式與職業身份簡介。CNEWS 匯流新聞網:https://cnews.com.tw

新聞照來源:www.youtube.com