獨家報導 記者宋秉忠／台北報導
全球景氣復甦緩慢，作為台灣出口「火車頭」的半導體產業感受最深。根據104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示，2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人，與2022年同期3.7萬人相比，自高檔滑落37.5%，不過，仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人。
104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析，2021-2022年晶片需求大爆發，半導體業容光煥發，但2022年下半年開始，隨終端電子產品需求減降，半導體大廠陸續傳出拋售晶片、以及調節營運等消息，半導體產業暫時進入調整階段，徵才動能下滑；不過，隨著AI已成全球產業接棒發展的共識，相關晶片需求可望帶領產業揮別陰霾。
2023年第二季，半導體徵才依產業鏈分布，上游IC設計平均每月需求8000人、中游IC製造需求1萬人、下游IC封測需求8,000人。依地區，北部仍為半導體重鎮，平均每月徵才1.6萬人、占71.3%，南部每月徵才3000人、占15.8%居次，中部每月徵才2000人、占11.2%。
雖然徵才人數大減約4成，但半導體「缺才」壓力未減，求供比2.3（一個求職者可分到2.3個工作），高於整體市場的1.8。求職者分到的工作機會多，代表半導體企業缺工壓力仍高於整體市場。
晉麗明也點出半導體產業人才招募警訊，因為地緣風險提高，各國期盼半導體產業在地化，全球爭奪半導體技術人才，未來招募只會更加艱辛；台廠赴海外設廠，海外員工是否能接受台灣半導體業24小時輪班和責任制，加上中外民情和文化的衝擊，以及新世代對工作價值觀的差異，都為半導體產業人才布局增加難度。
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