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匯流新聞網記者洪雅筠/綜合報導

蘋果的想法變了！多年來蘋果從外部供應商，像是高通、Intel採購數據機晶片，但經歷了一連串的官司風波，以及晶片品質問題，讓蘋果打算自行研發數據晶片。根據外媒報導，蘋果已經創建了負責研發自家數據晶片的工程團隊，希望未來不再受制於高通及Intel，專心備戰5G。

蘋果曾經使用高通的數據機晶片，但雙方因專利費用鬧得不可開交，訴訟官司仍在進行當中，因此蘋果轉而採用了Intel的晶片。不過，蘋果採用Intel的晶片可能不是出於自願，蘋果的營運長Jeff Williams在上個月的反壟斷監管機構聽證會上指出，去年推出的新三款手機iPhoneXS、XS Max及XR曾經想採用高通的行動數據機晶片，但遭到高通拒絕，最後不得已才使用Intel晶片。

另一方面，Intel晶片在效能上較高通遜色、其產品也無法確保散熱表現，導致今年預計推出的新款iPhone仍然不會加入5G連網的功能。或許是這些不確定因素及外部糾紛真的讓蘋果感到累了，路透社新聞指出，蘋果已經創建了負責研發自有家數據晶片的工程團隊，將由蘋果晶片製造部門主管Johny Srouji帶領；Johny Srouji自2008年開始在蘋果工作，曾參與A系處理器和無線耳機AirPods的晶片設計工作。

事實上，蘋果打算開發自家晶片的消息早就甚囂塵上。去年11月蘋果積極在高通總部所在地美國聖地牙哥招募工程師，也是該公司首次在南加州招募晶片設計人才，外媒認為此舉的挖角意味濃厚；但也有消息指出，蘋果不排除採用三星和聯發科的5G晶片，只是三星並非蘋果的最佳選擇，因為三星是蘋果最大的競爭對手之一。

可以推測的是，蘋果可能會因為Inetel晶片的散熱表現，導致今年推出的新款iPhone仍不會加入支援5G聯網的功能，且從過去蘋果的腳步來看，蘋果多半不會追求最先進的技術，會等到全球更普及後才跟進。因此，在蘋果5G手機真正問世前，該公司究竟會選擇誰作為合作的廠商？或打算自行研發晶片，應該還有很大的變數。

消息來源：Reuters、venturebeat

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