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匯流新聞網記者藍立晴 / 綜合報導

微軟今日宣布，該公司正在開發混合實境（MR）頭戴裝置HoloLens的二代晶片「HPU 2.0」，將用於下一代的HoloLens眼鏡。

微軟於一篇部落格文章中指出，現行的通用處理器/記憶體架構不符合深度神經網絡（DNN）的大量運算，現行方法是透過增強雲端運算架構來解決這項問題，包括微軟自己使用的FPGA，但像是HoloLens這樣的頭戴裝置，若使用此種方法會導致延遲，最終影響使用者體驗，微軟決定著手開發專用晶片HPU 2.0。

微軟指出，這是該公司為行動設備設計的首款晶片。近來，「自己的晶片自己開發」已經越來越流行，包括蘋果和Google都正這麼做，蘋果在今年5月傳出正在開發內建AI處理晶片的iPhone原型機、Google甚至挖角蘋果具有27年經驗的晶片設計老將古拉蒂（Manu Gulati），擔任晶片設計的領導人，打算自己打造Pixel的專屬晶片，而微軟也認為，現行的處理器不能充分表現出AI的潛力。

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毫無疑問，HoloLens是微軟下一代運算中心設備，也是全世界第一台獨立的全息運算機設備，可以提供高清的全息影像。微軟曾為其Xbox Kinect遊戲系統建構了運動追蹤處理器，因此算得上經驗豐富，當初為Kinect發明的傳感器技術挪用到了HoloLens身上，雲端運算平台Azure則幫助提供最身臨其境的全息應用程式。

微軟人工智慧與研究小組執行副總裁Harry Shum於近日的電腦視覺與模式辨識大會（CVPR）演講中，展示目前微軟正在開發的新一代HPU晶片，加裝了一個AI協同處理器，因此新的HoloLens能夠即時分析使用者看到與聽到的內容，而非只靠傳輸到雲端來處理。AI協同處理器可以持續運行，並且實現更複雜的功能（如手勢追蹤、頭部追蹤），同時延長HoloLens的電池壽命，亦可完全對晶片進行編程，不過微軟並未公布具體的推出持間。

研究機構Tirias Research分析師Jim McGregor表示，「消費者希望沒有任何延遲，可以即時處理，對一輛具備自動駕駛功能的汽車來說，你不能指望它先將數據傳回雲端，再反饋結果，以避免車禍，自動駕駛時所產生的數據量是龐大的，你不能把所有數據都上傳至雲端。」他也預言，到了2025年，每一台設備都會內建人工智慧。

雖然AI-ready的混合實境頭戴裝置令消費者感到好奇與興奮，但大多數使用者可能暫時還無法體驗它，HoloLens的售價仍在3,000美元至5,000美元之間，目前只提供給某些開發者以及內容應用廠商使用。

消息來源：微軟、彭博

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