晶彩奪目電子興，圓滿如意科技贏，
電工接通經濟醒，路途再遠都有勁。
電子IC 製造流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入，在晶圓上製作出來。
電路設計是層狀結構，經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件，製作出完整的積體電路。良率好壞是關鍵。一般良率在八成左右已經非常困難，但台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，台灣晶圓代工的技術水平非常高。
分析師／吳官隆
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