匯流新聞網

匯流新聞網記者/李彥瑾綜合報導

因應全球物聯網裝置近年快速增加，未來5G行動網路的高速連線需求將更為迫切。為加快台灣5G產業鏈布局，經濟部與全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）簽署合作備忘錄，宣布雙方將共同推動建立4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈，以協助台灣無線連網產業發展與創新。

經濟部7日與高通舉辦簽約儀式記者會，高通表示將在台成立新的技術實驗室，以 4G+、5G作為重點，藉由高通的晶片技術支援台灣電信、網通及手機產業鏈之研發，就技術育成方面展開合作，縮減台灣OEM、ODM廠商進入市場的時間，進而帶動台灣產業競爭力。

高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs表示，許多人憂心智慧型手機市場已走入飽和狀態，但預期未來5年，全球智慧型手機銷售量仍將達80億支，依然締造龐大的市場規模。Jacobs強調，高通看好台灣在行動、物聯網方面的發展潛力，因此希望展開更多的合作與研發，同時與工研院、OEM及ODM台廠共同開發5G方案。

經濟部簽約代表沈榮津次長表示，全球正積極部署4G並往5G演進，台灣的策略不僅是布局 4G、邁向5G，更要探索網路的可能性，尤其是物聯網發展。他也提到，台灣已與高通展開多項應用合作，包括在桃園建置無線充電智慧服務，並與台南市政府合作「無線關愛」計畫，於台南市中小學打造無線教學環境。

目前各國多半以2020年作為啟動5G技術商轉的目標，電信設備製造商愛立信（Ericsson）預計，5G技術在2020年正式商用後的1年內，用戶數將達1.5億人，而日本軟銀（SoftBank）社長孫正義也預言，物聯網裝置與行動裝置將在2018年出現黃金交叉，屆時物聯網裝置的數量將首度超越行動裝置，到了2035年，「物聯網裝置更將超過1兆台！」

不過，面對中國IC設計業崛起速度飛快，工研院產經中心提出示警，指台灣半導體產業估計可在2020年達到台幣3兆元，但中國挾國家之力發展IC產業，其產業鏈產值（含外商在中國投資）於2020年則達新台幣3.2兆，對台灣業者形成威脅。專家認為，台灣應以物聯網為基礎，將5G技術發展出更廣泛的新應用，而非加入5G傳輸標準的戰局。

延伸閱讀：

匯流新聞網：美商務部長：中國瘋狂投資 恐扭曲半導體市場
匯流新聞網：高通推出全球第一款5G modem晶片
匯流新聞網：高通違反反壟斷規定，歐盟恐又重罰

【匯流筆陣】
CNEWS歡迎各界投書，來稿請寄至[email protected]，並請附上真實姓名、聯絡方式與職業身份簡介。CNEWS 匯流新聞網：https://cnews.com.tw

新聞照來源:www.youtube.com