匯流新聞網記者王佐銘/綜合報導
日前南韓三星電子宣布，7月底搶先全球量產3奈米晶片，台灣的「護國神山」台積電則預計在9月開始量產，兩家晶片大廠相繼將開始生產3奈米製程晶片，不免被比較究竟誰的晶片比較強。南韓媒體近日指出，兩家晶圓代工廠當提高3nm製程晶片的良率後，將會展開激烈競爭，爭取高通、輝達訂單。
南韓媒體 BusinessKorea指出，台積電預計 9 月量產 3 奈米製程，第一個客戶為蘋果。但英特爾最近取消台積電 3 奈米製程生產下一代 CPU 協議，很可能擾亂台積電原定計劃。不過台灣媒體則預估，取消協議後台積電損失不像預期巨大，畢竟台積電還有多家客戶等著台積電的晶片。
韓媒也稱，因為三星的 3 奈米製程採更新的GAA 技術，相比 5 奈米製程的 FinFET功耗能降低 45%，但效能提升 23%，而台積電仍沿用 FinFET 技術，效能僅提升10至15％、減少30%功耗，所以整體而言，三星的技術較為領先。只是，韓媒也提到，三星仍有良率及產能隱憂，所以這將會是台積電與其競爭 3 奈米晶片訂單的關鍵。
值得一提的是，最近韓國也有研究報告特別分析台積電以及韓國晶圓代工廠的差異。報告指出，台灣的公司因為地理位置而擁有的優勢，像是工資、稅率和可供選擇的穩定人才庫等等，況且台積電支付的工資和稅率比三星低，算是台積電的優勢。
韓媒預估，因為三星領先業界生產 3 奈米製程，算是佔有優勢，但業內人士透露，已經有至少兩家的客戶向其下訂單，因此需求增長速度將超過三星的產能擴張速度，此因素將成為三星晶片的隱憂，若能擴大市占並按照計劃開發和製造第二代3奈米產品，將縮小與台積電的差距。
照片來源：資料照
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