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匯流新聞網記者/李彥瑾綜合報導

隨著車聯網與自駕車商機發酵，半導體企業無不尋求將觸角擴展至汽車領域，包括台灣IC設計龍頭聯發科也正式宣布進軍車用晶片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統（ADAS）、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等領域切入，預計在2017年第1季推出首款車用電子晶片，目標2020年至2025年拿下全球20~30％的車用晶片市佔率。

繼高通（Qualcomm）上月收購車用電子大廠恩智浦（NXP），跨足汽車電子晶片產品後，聯發科亦高調宣布將積極搶入車用晶片市場。在29日的年終記者會上，副董事長暨總經理謝清江表示，隨著車聯網和自動駕駛汽車市場持續增長，汽車製造商需要具備高運算能力、低功耗，又具有經濟效益的先進技術，使得對車用晶片的需求跟著水漲船高，因此聯發科順應這股趨勢，將於2017年第一季發表首波車用晶片解決方案。

為在車用市場搶佔先機，聯發科表示，未來5年將在車載半導體等新領域投入2000億元，應用在七大先進技術領域，包括物聯網、5G通訊、AR／VR、人工智慧、工業4.0、車聯網與軟體及網路服務（Software & Internet Service）等。除在企業內部進行開發外，也不排除將透過併購的方式，以加快在該領域的研發腳步。

面對智慧型手機半導體競爭日趨激烈，收益性隨之下滑，促使半導體大廠紛紛大舉進軍車用，希望在此市場佔有一席之地。另一方面，5G技術可望於2020年左右拓展商業應用，5G高速傳輸技術將與自動駕駛車結合，使得各種車用電子元件更加受到產業界重視。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究顯示，2016年全球IC設計銷售額預估將呈現衰退，至774.9億美元，較前一年衰退3.2％，由於智慧型手機、筆電及平板等行動通訊產品皆邁入高度成熟期，增長幅度有限。

不過，與2015年相比，2016年IC設計銷售額衰退幅度已縮減許多，顯見已有IC設計業者開始將觸角轉往如伺服器與車用電子等其他成長動能較為強勁的市場，並有不少斬獲，例如高通及聯發科近期接連宣布進軍車聯網市場。

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