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CNEWS匯流新聞網記者張夢珊 / 台北報導 聯發科技今(30)日發表天璣7300系列行動晶片,包含天璣7300及天璣7300X,採用高能效的台積電4奈米製程,天璣7300提供出眾的能效和性能,可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求;天璣7300X支持雙螢幕顯示,適用於摺疊式的終端裝置。 天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GH…