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CNEWS匯流新聞網記者邱璽臣/台北報導 近年美國為推動其國內半導體、綠能等產業發展,以及升級基礎建設,提撥鉅額款項作為融資或補助使用,希望擴大與民間企業的合作。美國聯邦政府提出的融資及補助計畫,讓不少台灣企業開始研擬該計畫的要求及補助、融資方式,並依照產業的不同,申請《晶片法》、《降通膨法》下各種投資獎勵項目。除了上述法令的補助計畫外,也有台灣企業希望進入…