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聯發科最新5G晶片處理器曝光　 「7nm製程」升性能、降功耗搶攻中階機

匯流新聞網記者王佐銘／綜合報導 聯發科11日發表了全新的5G智慧型手機晶片處理器Dimensity 700 （譯：天璣700），是繼今年7月的天璣720處理器，聯發科再推以台積電7奈米製程打造的700系列處理器，希望透過天璣700的加入，可以隨著5G的起飛，讓聯發科天璣系列能讓旗艦、高階、中階與大眾市場有更多的選擇。 天璣700晶片處理器，採用八核心CPU架…