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匯流新聞網記者 王天淼／綜合報導

台灣電路板協會(TPCA)日前邀請資策會、工研院及IEK共同舉辦PCB產業大勢研討會。工研院資通所副所長周勝鄰表示，5G的商轉將很快到來，國際間的通訊標準將在2020前完成，並在2020年的東京奧運做示範，而國際技術發展主流為:高頻段接取技術、同頻同時全雙工技術、頻譜共享、超低功耗機器型態通訊技術、集中式無線接取網路、超高密度小型基地台組網技術、移動網路技術、無線網路虛擬化技術。

周勝鄰指出，台灣在2014年已啟動相關計畫，在2016年至2020年間將加入國際標準的制定，目標在2020做出自主系統的展示。對台灣而言5G商機有幾個機會點包括UE基頻的SoC晶片、小型基地台（Small Cell）、物聯網IoT、虛擬化應用。

資策會資深產業分析師賴建宏指出，為了對應未來高度頻寬、流量成長需求，及各類物聯網應用，促使企業尋求全新行動網路技術以因應，因此全球電信設備商無不全力發展5G的相關技術。台灣PCB產業在5G技術及標準競逐之外，應該試想在5G帶給的台灣印刷電路板PCB產業潛在創新應用服務及商業模式的發展可能性。

賴建宏說，為達成5G技術目標，各大廠及晶片廠均全力發展如Massive MIMO、mmWave、NOMA無線接取等技術，在MWC所見到的是透過5G技術，8秒即可下載一部高畫質電影，Nokia展示出多樣IoT應用，特別在農作物的監控管理。而VR將成為行動裝置的下一個戰場。PCB業者應思考在5G帶給的台灣PCB產業潛在創新應用服務及商業模式的發展可能。

新聞照來源 estacionk2.com