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CNEWS匯流新聞網記者謝東明／台北報導

以世界光學和光電學技術領先企業自居的蔡司集團，至今已有177年的營運歷史。來自德國的卡爾蔡司表示，是全球唯一一家提供光學顯微鏡、電子顯微鏡及3D X-ray顯微鏡，三大領域研發製造的顯微鏡解決方案先驅。憑藉著傲人的經驗與技術實力，在顯微鏡製造領域一直居於全球領先地位，為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案，不僅限於顯微鏡本身，還包含完整的分析軟體及客製化服務，協助客戶達成卓越的成就。

蔡司表示，近年來台灣半導體技術持續蓬勃發展，成爲全球供應鏈中不可或缺的一環。客戶面臨的挑戰也日益艱鉅，需要以不同的方式思考，從多角度解決問題。顯微鏡事業部於2021年開始在台灣直營，以更近距離聆聽客戶需求，並迅速協助客戶解決難題，客戶的成功即是蔡司的成功。

隨著高性能運算的需求，半導體先進封裝技術面臨著日益增大的樣品尺寸和厚度，以及迅速增長的分析需求。然而，現有的分析設備已難以滿足這些挑戰。為了協助客戶應對這一變化，蔡司顯微鏡解決方案部，推出了卓越的AI技術，為3D X-Ray顯微鏡上搭載了名為「DeepScout」的重構軟體，以及針對半導體先進封裝的解決方案「SIVA（Sample In Volume Analysis）」，成為半導體研發的最佳夥伴。

蔡司指出，DeepScout打造半導體研發的利器：高效重構，解決難題，效率提升125倍。在各種顯微鏡中，高解析度的影像視野通常受到限制，而大視野卻無法達到所需的解析度，這兩者之間的平衡是使用者常常面臨的考量。3DX-Ray顯微鏡，透過拍攝樣品180度的2D投影照片，再利用這些照片進行3D體積影像的重構。

而DeepScout則運用AI中的深度學習技術，改進了重構過程，學習3D X-Ray顯微鏡高解析度掃描影像中的特徵，再透過點擴散函數還原大視野掃描影像中的細節，讓高解析度和大視野不再是二選一的難題。透過DeepScout技術，工作效率可提高125倍，同時達成效率與品質雙贏的目標。

針對尋找大體積樣品中的缺陷位置並進行缺陷分析，蔡司也提供了最佳的顯微鏡解決方案，SIVA（Sample In Volume Analysis）。這項技術利用3D X-Ray顯微鏡觀察樣品內部結構，精準定位失效位置，並將相關訊息傳送到蔡司獨有的fs Laser FIB-SEM系統（Crossbeam Laser），再利用Crossbeam Laser快速切割至失效位置，進而透過超高解析度的電子顯微鏡觀察失效位置，不僅極大提升了工作效率，更令缺陷無所遁形。

照片來源：蔡司提供

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