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匯流新聞網記者張夢珊 / 台北報導

西門子EDA日前於新竹喜來登舉行年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2023，以Engineer a Smart Future With Siemens EDA為主軸，聚焦AI電子設計自動化工具、車用晶片、複雜系統級晶片SoC、先進製程節點、3D IC五大應用領域，探討後疫情時代下半導體產業的技術創新與發展契機。

根據KPMG安侯建業最新調查顯示，2023年半導體產業信心指數有所下降，顯示市場對於未來前景不確定性高，因此提升數位化能力以及打造供應鏈韌度，為企業在變動環境中的決勝關鍵。EDA台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇表示，台灣作為半導體重要聚落，牽動全球科技產業發展動向，EDA會持續研發創新技術，提供性能更優異的晶片、模組，協助客戶擴展多元智慧應用場景，創造數位價值。

EDA執行副總裁Joseph Sawicki分享近兩年半導體產業及電子產業跌宕的發展趨勢。Joseph Sawicki說明，雖然存在短期挑戰，但新技術能夠為產業帶來更高水平的整合及產品差異化，使其蓬勃發展，EDA工具將推動半導體製程的關鍵技術，包含降低電晶體的資源需求、提升系統品質並降低風險，以及簡化技術使用門檻，持續投注研發推動成長，以生態系與夥伴及客戶共同發展。

下午的分場論壇中，EDA技術專家各自展示了工具在AI、車用晶片、SoC、3D IC和先進製程節點技術突破五大領域的創新與應用；來自台積電、微軟、日月光、聯發科專家也分享與EDA的合作成果，包括如何運用雲端技術實現最佳效能、介绍3D IC設計流程及組裝驗證的重要性、如何藉助工具快速獲得車用晶片相關認證等議題，共同尋求技術新解法，助推產業發展進程。

照片來源：CNEWS資料照

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