推動遊戲體驗升級 聯發科技天璣7300系列行動晶片發行 - 匯流新聞網

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推動遊戲體驗升級 聯發科技天璣7300系列行動晶片發行

推動遊戲體驗升級 聯發科技天璣7300系列行動晶片發行 5

CNEWS匯流新聞網記者張夢珊 / 台北報導

聯發科技今(30)日發表天璣7300系列行動晶片,包含天璣7300及天璣7300X,採用高能效的台積電4奈米製程,天璣7300提供出眾的能效和性能,可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求;天璣7300X支持雙螢幕顯示,適用於摺疊式的終端裝置。

天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心,以及4個Cortex-A55核心,與天璣7050相較,採用先進4奈米製程的Cortex-A78核心在相同性能下,功耗節省可達25%。聯發科技HyperEngine遊戲引擎結合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU,遊戲幀率和能效可提升20%。同時該平台還支持智慧調控、5G/Wi-Fi遊戲連線功能優化、藍牙LE Audio和雙通道真無線立體音訊等技術。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,天璣7300整合新一代AI增強和網路連線技術,使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。7300X支持雙螢幕顯示,幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。

7300系列搭載12位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 950,最高可支持200MP主鏡頭,讓手機使用者可捕捉色彩和細節都出色的畫面,結合新的硬體引擎,提供精確雜訊抑制、人臉偵測和影片HDR功能,在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。與7050相較,7300拍照即時對焦的速度提升1.3倍,畫質優化的速度提升1.5倍,4K HDR影片錄製的動態範圍較同類產品提升50%,帶來更豐富的畫面細節。

天璣7300整合AI處理器APU 655,性能是7050的2倍。APU 655強化AI任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型,高效利用記憶體頻寬並降低大型AI模型對記憶體佔用的需求,整合MiraVision 955行動顯示處理器,支持10-bit真彩色WFHD+顯示、全球主流的HDR顯示標準,提升影音串流及影片播放效果,此外支持折疊式的終端裝置雙螢幕顯示,幫助裝置製造商打造外形新穎的創新產品。

照片來源:CNEWS匯流新聞網資料照

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