匯流新聞網記者王佐銘/台北報導
近日國際晶片大廠三星鎮重宣布已經開始生產3nm製程晶片，暗指自家已領先如台積電、高通等競爭對手。不過對此，產業專家卻認為三星此舉是趕鴨子上架，推估目前三星所生產的3nm製程晶片應該僅為自用，還沒有接到外部訂單。
近年來，三星積極爭搶晶圓代工市場版圖，為了力拚台灣「護國神山」台積電，日前三星決定在3nm製程搶先採用環繞閘極（GAA）架構，並趕在台積電3奈米下半年量產前，於六月底宣布3奈米GAA技術量產。
據了解，三星的3nm製程技術基於環繞式閘極電晶體架構設計，與目前台積電所採用的鰭式場效電晶體相比，將可讓晶片發揮更高運算效能，並降低電壓提升能源效益。
不過的3nm製程晶片相較於5nm製程晶片優勢是什麼？三星表示，自家3nm製程晶片可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%。同時面積也將更小，約減少16%的大小，可應用在更短、小、輕、薄的裝置中。
有消息傳聞，台積電預期要等到2023年才會開始生產3nm製程晶片，因此市場預估，三星將會藉由3nm製程技術搶先爭取更多代工需求客戶。因為根據韓國產業人士說法，其製程良率提升速度遠高於市場預期，因此相當看好三星未來的潛力。
但真是如此嗎？對於三星現在就力推3nm製程晶片，產業界普遍認為，環繞閘極架構仍有許多問題需要去克服，而材料跟化學品也需要提升，在這全球GAA生態系統都還沒完善的情況下，三星此舉算是趕鴨子上架，最終可能導致成本無端增加、良率提升速度慢、品質不夠好的狀況。
國內產業人士也普遍認為，目前台積電3nm製程晶片應該已經掌握蘋果、英特爾等重量級客戶訂單，顯然各大科技巨擘對於台積電仍有高度信心，相信台積電持續循序漸進地發展，預計在未來在該領域上仍能維持領先的地位。
照片來源：資料照
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