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解決工業4.0瓶頸,四大產業公協會結盟
解決工業4.0瓶頸,四大產業公協會結盟

匯流新聞網記者/藍立晴綜合報導

《經濟日報》報導,台灣半導體協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)、台灣區工具機暨零組件公會(TMBA),四大產業公協會昨日宣布跨業結盟,簽署合作備忘錄。

為解決台灣發展工業4.0遇到的瓶頸,經濟部長李世光表示,透過這項策略結盟,要讓台灣工業從「傳統製造」演變為「智慧智造」。

根據該報導指出,台灣半導體、精密機械總產值合計超過2.3兆,雙方的強強結合符合政府「五大產業創新研發計畫─智慧機械產業推動方案」的方向。

台灣半導體協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示,今年台灣半導體產值可望成長7.2%,呼籲各產業上下游、橫向溝通整併結合。

「半導體產業更需擴大應用面與各相關產業積極互動,共創多贏。」

台灣智慧自動化與機器人協會、台灣區工具機暨零組件公會理事長,同時也是上銀科技董事長的卓永財則表示,過去單打獨鬥的時代已經過了,台灣必須將資源整合,走向國際。

「台灣已是世界工具機生產大國,同時也是外銷大國,希望透過本次結盟,做為台灣邁入工業4.0的基礎,共創商機、搶攻世界版圖。」

《大紀元》報導,台中市長林佳龍表示,經濟部已通過「智慧機械產業推動方案」,台積電將在台中擴廠,未來可形成群聚效應,讓台中工業發展更升級,半導體、光學電子、智慧精密機械策略結盟將成為「打國際盃」的超強團隊,並歡迎廠商來台中投資設廠。

根據該報導,我國勞動人口每年減少18萬人,政策須考量到如何運用新科技提升生產力、解決台灣人口結構的變遷,未來台灣才能在工業4.0智慧自動化的時代裡取勝。

新聞照來源:www.youtube.com