CNEWS匯流新聞網記者王佐銘／綜合報導
為了強化歐洲半導體產業競爭力，荷蘭領導的九個歐盟國家正積極推動《歐洲晶片法案 2.0》，希望透過新一輪資金支持，加速產業發展並解決前一版法案未能有效落實的問題。
2023 年《歐洲晶片法案》原本期盼促進歐洲半導體產業發展，但因專案審批流程冗長，導致資金無法迅速到位，進而影響企業投資決策。英特爾（Intel）與 Wolfspeed 等企業因等待批准而推遲建設歐洲生產設施的計畫，使得該法案成效未如預期。
在荷蘭的帶領下，法國、德國、義大利、西班牙等國組成聯盟，計畫於今夏前向歐盟委員會（EC）提出具體建議，推動更具選擇性與戰略性的資金分配，特別是針對中小型企業的支持。
荷蘭經濟部長 Dirk Beljaarts 表示：「我們需要動員公私部門資金，以推動產業發展，並確保資金能夠向下滲透，使中小型企業也能受益。」
歐洲在半導體設備領域具有強大競爭力，包括 ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT 及 SUSS MicroTec 等企業皆為全球領導者。然而，目前歐洲僅有 Intel 在愛爾蘭擁有先進製程技術，其他晶片製造商仍依賴較舊技術。
在布魯塞爾與歐洲立法者的會議後，代表晶片及設備製造商的 ESIA 和 SEMI Europe 組織表示，他們將正式向歐盟數位事務官員 Henna Virkkunen 提出提案，要求 EC 在半導體設計、研發、材料及設備等多個領域提供直接資金支持。
此次會議吸引了超過十多家企業參與，包括 Bosch、Infineon、NXP、STMicroelectronics、ASML、ASM、Zeiss 和 Air Liquide 等業界領導者，共同探討如何透過新一輪法案提升歐洲半導體產業競爭力。
隨著全球半導體市場競爭日益激烈，歐洲期望透過《晶片法案 2.0》加速產業升級，確保在關鍵技術領域保持領先地位。
照片來源：CNEWS匯流新聞網資料庫
《更多CNEWS匯流新聞網報導》
【文章轉載請註明出處】
